IC 設計中的規格往往相互競爭(Trade-off),無法同時最佳化:
Power ↑ ←→ Performance ↑ ←→ Area ↓ ←→ Yield ↑
(PPA + Yield 四維度永遠在拉扯)加上製程參數、架構選擇、物理實現等變數,形成一個超高維、非凸、多目標的設計空間。
沒有一個解能同時在所有目標上最好,AI 的任務是找出 Pareto 最優前緣:
Performance
↑
| * (不可行)
| . . *
| . * ← Pareto Front
| *
|_________→ Power設計師在 Pareto Front 上根據產品需求選擇最終點,而不是盲目搜尋。
最主流的設計空間探索方法:
初始 DoE 採樣 → GP 建模 → Acquisition 選點 →
真實模擬/EDA 跑點 → 更新模型 → 迭代收斂多目標版本:MOBO(Multi-Objective BO) — 代表工具 BoTorch / Ax
適合序列決策型設計流程:
RL 的優勢:可以學習長序列動作的隱含策略,不需要顯式定義搜尋規則。
適合離散 + 混合型設計空間:
借鑑 NAS 思路用於硬體設計:
最新趨勢,用 LLM 作為設計空間的「導航者」:
1. 定義目標空間
├─ 主要目標:Fmax、Power、Area、Yield
└─ 約束條件:DRC clean、Timing closure、面積上限
2. 參數化設計空間
├─ 連續變數:Vth 選擇、驅動強度、金屬層寬度
└─ 離散變數:架構選項、cell library 選擇
3. 初始探索(DoE)
└─ Latin Hypercube Sampling 或 Sobol Sequence
4. Surrogate 建模
└─ GP / NN 預測各目標值
5. 多目標搜尋
└─ MOBO or NSGA-III → 更新 Pareto Front
6. 設計師介入點
└─ 在 Pareto Front 上選取符合產品定位的設計點
7. 驗證 & 收斂
└─ 真實 EDA signoff 確認| 層級 | 工具 / 框架 |
|---|---|
| 學術框架 | BoTorch、Ax、Optuna、DEAP |
| EDA 整合 | Cadence Cerebrus、Synopsys DSO.ai |
| RL Placement | Google Brain Chip(Nature)、DeepMind |
| 開源流程 | OpenROAD + ML tuner |
| LLM 輔助 | ChipNeMo(NVIDIA)、GPT-4 + EDA scripting |
黑盒評估成本高 — 每跑一次完整 P&R + Timing 可能要幾小時,限制了可探索的點數。解法是多階段 Surrogate(先用快速近似,再精確驗證)。
規格互相耦合非線性 — Power 和 Timing 的 trade-off 在不同 PVT corner 下形狀不同,單一 Surrogate 難以全局準確。解法是 multi-fidelity 建模。
設計空間離散性 — 很多設計選擇是離散的(cell type、floorplan topology),梯度方法失效。解法是混合整數 BO 或演化演算法。
需要深入哪個方向?例如 Cadence Cerebrus 實際使用、MOBO 數學推導、或 RL for logic synthesis 的具體實作?